0517-83844579/15952321789

HZ-2005E 金相研磨抛光机

HZ-2005E 金相研磨抛光机采用双盘双控模式，研磨效率更高。一机多用，可轻松完成金相试样的预磨、粗磨、精磨、粗抛和精抛。适用于 PCB 厂金相实验室切片研磨、抛光等各种金相加工全过程。

产品参数

控制方式按键/旋钮

磨盘直径φ203mm/φ230mm/φ250mm

磨盘转速无级调速：0-1000r/min 实时显示

磨盘转向正反转可切换

外形尺寸纵向长度 600mm，宽度 700mm，高度 180mm

重量40KG

PCB 厂金相实验室切片研磨抛光金相加工

HZ-500 体视显微镜专为 PCB 检测场景设计，采用连续变倍光学系统，提供 50X-500X 的放大倍数范围。95mm 长工作距离便于操作和焊接，LED 环形光源确保照明均匀。适用于焊点检测、精密组装等多种应用场景。

BX 53M 金相显微镜采用无限远光学系统，提供 100X-1000X 的高倍放大。透反射 LED 光源系统适用于不透明样品的观察，广泛应用于 PCB 线路检测、材料分析等领域。

DSX2000 超景深 3D 显微镜提供 200X-2000X 的超高放大倍数，采用电子束光源和真空系统设计，实现超高分辨率成像。适用于元器件检测、微观结构分析等高端应用场景。